E廃スクラップ表面貴金属剥離装置

概要

E 廃スクラップ表面貴金属ストリッピング システムは、時代遅れの廃棄された電子製品に由来する金メッキされた材料から金を除去するように特別に設計されており、これは現在最良の金抽出方法です。 このシステムを利用することで、金の回収率は最大99%に達し、さらに精錬することで純度の高い金を得ることができます。

当社のゴールド ストリッピング システムは、携帯電話の回路基板、コンピューターの CPU、マザーボード、VCD、DVD、テレビ、ゲーム機、ファックス機、電話、その他多くの古い家電製品など、日常生活で発生するさまざまな金メッキのスクラップに適用されます。 電気メッキ工場、電子部品製造工場、印刷工場からの残り物や端材。

作業工程

1.金剥離液の分注;

2. 表面メッキされた材料を液体に入れると、表面の金が金の剥離液に溶解し、鉛、ニッケル、鉄などの他の金属が溶液に溶解することはありません。 (当社特許製品);

3. 不純物を除去するためのろ過;

4.還元：溶液に還元粉末を加えると、金が抽出されて黒色の粉末になり、黒色の粉末が落ち着き、最終的に粗金の粉末が得られます。

特徴：

1. メッキ除去剤には、シアン化物や有毒物質は含まれていません。

2. 0.5-2 mm/min の平均率の速い Deplating 速度。

3. ストリッピングは正確で、金は選択的に分離でき、ニッケルやスズの層に汚れはありません。

4. 分離率 99% で効率が高く、金の純度が高い。

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